
データシート / 関連資料
製品概要
村田製作所独自の集積パッケージ技術による小型・高性能な負荷容量内蔵チップセラロックです。負荷容量なしで発振回路が構成可能で、高密度実装を実現します。広い周波数範囲に対応し、小型・低背です。発振回路の無調整化、貴金属(パラジウム)不使用による安定供給が特徴です。

村田製作所独自の集積パッケージ技術による小型・高性能な負荷容量内蔵チップセラロックです。負荷容量なしで発振回路が構成可能で、高密度実装を実現します。広い周波数範囲に対応し、小型・低背です。発振回路の無調整化、貴金属(パラジウム)不使用による安定供給が特徴です。