



SOT23-5 SIP化基板 デュアルタイプ
参考価格
¥35(税抜)
技術仕様 (Specifications)
厚み1.2mm
短辺12mm
種別パッケージ変換
長辺21mm
変換先穴径0.8mm
ランド仕上げ金メッキ
変換元ピッチ0.95mmピッチ
変換先ピッチ2.54mmピッチ
変換元パッケージSOT23-5×2
変換先パッケージSIP8
データシート / 関連資料
製品概要
SOT-23-5パッケージの1回路オペアンプを2回路入りSIPパッケージに変換する基板です。 ・対応パッケージ:SOT-23-5 ・電源ラインにチップコンデンサ(1608サイズ)が実装出来るパターン付 ・ピン数:5ピン ・基板厚み:1.2mm
