ハケ付きボトルタイプのフラックス(10ml)です。少量使いきりでフレッシュなフラックスを常に使えます。 フラックスは、はんだをきれいに付けるための掃除役・仲介役として欠かせない薬剤です、はんだ付けは、単に金属を溶かして固めるだけでなく、金属同士を原子レベルで結合させる必要があります。その邪魔をする要素を取り除くのがフラックスです。 フラックスには、大きく分けて以下の3つの重要な働きがあります。 ①金属表面の酸化膜を取り除く(洗浄作用) 金属の表面は空気中の酸素と反応して「酸化膜」に覆われています。この膜があると、はんだが金属に馴染みません。フラックスは加熱されるとはたらき出し、この酸化膜を化学的に除去して表面をきれいにします。 ②再酸化を防ぐ(保護作用) はんだ付け中に金属を加熱すると、さらに酸化が進みやすくなります。フラックスは金属表面を覆うことで空気(酸素)を遮断し、加熱中の再酸化を防ぎます。 ③表面張力を下げて広がりやすくする(促進作用) はんだが水滴のように弾かれず、サラサラと金属表面に馴染んで広がる(濡れと呼びます)のを助けます。
ハケ付きボトルタイプのフラックス(10ml)です。環境に配慮したハロゲンフリータイプです。少量使いきりでフレッシュなフラックスを常に使えます。
表面実装などの微細なはんだ付けの場面に最適な筆ペンタイプのフラックス(4ml)です。
本体は発熱するため、装着を推奨します。
LSIクーラー製ヒートシンクです。4箇所にネジ穴が開いており、TO-220、TO-202形の半導体を取り付けることができます。基板取付用のピンも付いた高品質放熱器です。
Nano Pi NEOシリーズ用のヒートシンクです。ピンヘッダとの干渉を避ける設計で、メインCPUの冷却に最適です。内容物：ヒートシンク×1、ネジ・ナット×4組、シリコンラバーシート×1
Raspberry PiのCPU冷却用ヒートシンクです。本ヒートシンクは、当社販売のRaspberry Pi用ケースとは併用できません。ヒートシンクには両面シールが貼ってあります。
はんだ付け時の熱から部品を保護する放熱用クリップです。熱に弱い部品やリード線の予備はんだ時に、細かい部品を固定するのに役立ちます。
はんだ付け時の熱から部品を保護する放熱用クリップです。熱に弱い部品やリード線の予備はんだ時に、部品の放熱を助けます。細かい部品を固定するのにも便利で、L型先端は狭い場所での作業に最適です。
TO-220タイプの半導体用ヒートシンクです。ICやトランジスタをワンタッチで取り付け可能。ネジ止め不要で生産性に優れています。基板固定用端子付き。フルモールドパッケージでないトランジスタ・FETを使用する場合は、マイカ板や絶縁シートが必要です。放熱部分がGNDでないICはご注意ください。
