マックエイト製の基板連結用ピンです。ハンダ付けなしで繰り返し抜き差し可能なため、検査治具の製作に最適です。
マックエイト製の基板連結用ピンです。はんだ付けなしで繰り返し抜き差し可能、検査治具製作に最適。
高絶縁型フォトカプラ、TLP291(GB)×8個をアレー状に実装しました。4回路(4ビット分)を一組にしてカソードとエミッタを共通化しています。2つのブロックは完全に電気的に分離されています。外来ノイズに強く高い絶縁性で、デジタル信号をマイコンなどの入力端子に伝達することができます。モジュール基板上の回路構成は、4ビット×2(8ビット分)です。
2.54mmピッチの基板用リードフレームです。厚み1.0mmの基板に対応し、変換基板や自作基板をDIP/SIP IC化するのに最適です。1ピンずつ精密なばね機構(クリップ)により基板を確実に保持します。保持した基板の内側にピンがオフセットするタイプです。
2.54mmピッチの基板用リードフレームです。厚さ1.2mmの基板に対応し、変換基板や自作基板をDIP/SIP ICとして水平実装できます。1ピンずつ精密なバネ機構(クリップ)により、基板を確実に保持します。
