2.54mmピッチの基板用リードフレームです。厚み1.0mmの基板に対応し、変換基板や自作基板をDIP/SIP IC化するのに最適です。1ピンずつ精密なばね機構(クリップ)により基板を確実に保持します。保持した基板の内側にピンがオフセットするタイプです。
2.54mmピッチの基板用リードフレームです。厚さ1.2mmの基板に対応し、変換基板や自作基板をDIP/SIP ICとして水平実装できます。1ピンずつ精密なバネ機構(クリップ)により、基板を確実に保持します。
