SOT-23パッケージのFETを高周波トランジスタなどで使用されるMICRO-Xパッケージのように変換する基板です。厚さ0.1mmの薄い基板のため、ハサミやカッターで切断できます。
SOT23パッケージのFETを高周波トランジスタ等で使用されるMICRO-Xパッケージライクに変換する基板です。厚さ0.1mmの薄い基板のため、ハサミやカッターで切断可能です。
0.1mm厚、FR-4(ガラスエポキシ)のユニバーサル基板です。ガラスエポキシですがとても薄いのでハサミで切ることができます。各種実験、評価用にお役立てください。
0.8mmピッチ、50ピンのフラットケーブルを2.54mmピッチへと変換することができます。各種実験や評価にお役立てください。
SOP10(0.89mmピッチ)、0.1mm厚、FR-4(ガラスエポキシ)のDIP化基板です。10個分のパターンを配置してあります。はさみで簡単に切り離すことができます。 こちらはお客様からのご要望を頂き販売開始いたしました。商品のご要望をお聞かせ下さい。 商品リクエスト入力フォーム
SOP10(0.8mmピッチ)、0.1mm厚、FR-4(ガラスエポキシ)のDIP化基板です。10個分のパターンを配置してあります。はさみで簡単に切り離すことができます。 こちらはお客様からのご要望を頂き販売開始いたしました。商品のご要望をお聞かせ下さい。 商品リクエスト入力フォーム
超薄型0.1mmFR-4のユニバーサル基板です。片面はすべてのランドが結線されています。カッターナイフ等で結線をカットして回路を構成します。FR-4でありながら0.1mmと非常に薄いため、ハサミで任意の形に切ることもできます。各種実験や配線用にお役立てください。
弊社で特にご好評を頂いているC基板の1/4、D基板の1/2のサイズになります。